发明授权
- 专利标题： Electroplating solution for the electrodeposition of aluminium
- 专利标题（中）： 用于电沉积铝的电镀溶液
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申请号： US39718申请日： 1979-05-17
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公开(公告)号： US4222827A公开(公告)日： 1980-09-16
- 发明人: Theo E. G. Daenen
- 申请人： Theo E. G. Daenen
- 申请人地址： NY New York
- 专利权人： U.S. Philips Corporation
- 当前专利权人： U.S. Philips Corporation
- 当前专利权人地址： NY New York
- 优先权： NLX7805490 19780522
- 主分类号： C25D3/44
- IPC分类号： C25D3/44
摘要：
Electrolyte liquid for electrodepositing ductile aluminium. The liquid comprises, dissolved in an aprotic liquid, an alkali aluminium hydride and aluminum hydride coordinatively bound to a tertiary amine, a tertiary diamine or an arylphosphine.
公开/授权文献
- USD379111S Hat 公开/授权日：1997-05-13
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