发明授权
- 专利标题： Epoxy resin adhesive compositions
- 专利标题（中）： 环氧树脂粘合剂组合物
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申请号： US370090申请日： 1982-04-20
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公开(公告)号： US4447579A公开(公告)日： 1984-05-08
- 发明人: Yasuo Takagi , Michiharu Horibe
- 申请人： Yasuo Takagi , Michiharu Horibe
- 申请人地址： JPX Tokyo JPX Tokyo
- 专利权人： Cemedine Co., Ltd.,Tohto Kasei Co., Ltd.
- 当前专利权人： Cemedine Co., Ltd.,Tohto Kasei Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo JPX Tokyo
- 优先权： JPX56-64518 19810427
- 主分类号： C08G59/00
- IPC分类号： C08G59/00 ; C08G59/54 ; C08G69/00 ; C08L7/00 ; C08L21/00 ; C08L63/00 ; C09J163/00 ; C08F8/32 ; C08L63/10
摘要：
The present invention relates to a room temperature curable epoxy resin adhesive composition having excellent T-peel strength, comprising an epoxy resin containing more than one epoxy group in a molecule on an average, and a hardener in the form of a polyamide-amine, which is obtained from reaction of polyamine with diene rubber having carboxyl terminal groups and other compound having carboxyl groups.
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