发明授权
- 专利标题： Printed wiring board
- 专利标题（中）： 印刷电路板
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申请号： US192588申请日： 1988-05-09
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公开(公告)号： US4900602A公开(公告)日： 1990-02-13
- 发明人: Shin Kawakami , Satoshi Haruyama , Hirotaka Okonogi , Katsutomo Nikaido , Junichi Ichikawa
- 申请人： Shin Kawakami , Satoshi Haruyama , Hirotaka Okonogi , Katsutomo Nikaido , Junichi Ichikawa
- 申请人地址： JPX Saitama
- 专利权人： Nippon CMK Corp.
- 当前专利权人： Nippon CMK Corp.
- 当前专利权人地址： JPX Saitama
- 优先权： JPX62-320611 19871218
- 主分类号： H01C1/084
- IPC分类号： H01C1/084 ; H01C7/00 ; H05K1/02 ; H05K1/09 ; H05K1/16 ; H05K3/28 ; H05K3/46 ; H05K7/20
摘要：
The invention relates to a printed wiring board (7) which includes at least one carbon resistor (3) formed across terminals (2a, 2b) of printed wiring circuit (2). A heat dissipating film layer (4) is formed at least on the carbon resistor (3). Thus, heat produced in the resistor (3) is effectively dissipated.
公开/授权文献
- US4383493A Anchor 公开/授权日：1983-05-17
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