发明授权
- 专利标题： Controlled electroless plating
- 专利标题（中）： 控制电镀
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申请号： US719979申请日： 1991-06-24
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公开(公告)号： US5203911A公开(公告)日： 1993-04-20
- 发明人: Prasit Sricharoenchaikit , Gary S. Calabrese , Michael Gulla
- 申请人： Prasit Sricharoenchaikit , Gary S. Calabrese , Michael Gulla
- 申请人地址： MA Newton
- 专利权人： Shipley Company Inc.
- 当前专利权人： Shipley Company Inc.
- 当前专利权人地址： MA Newton
- 主分类号： C23C18/20
- IPC分类号： C23C18/20 ; C23C18/31 ; C23C18/34 ; C23C18/52 ; H05K3/18
摘要：
A composition for electrolessly depositing thin metal coatings in selective patterns of fine dimension. The electroless plating solutions of the invention are characterized by a low metal content and preferably, freedom from alkali or alkaline earth metal ions.
公开/授权文献
- US5861975A Wavelength stability circuit 公开/授权日：1999-01-19
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IPC分类:
