发明授权
- 专利标题： Conductive polymer compositions
- 专利标题（中）： 导电聚合物组合物
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申请号： US874879申请日： 1992-04-28
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公开(公告)号： US5283007A公开(公告)日： 1994-02-01
- 发明人: Yasuo Yamamoto , Akira Inaba , Takayuki Oba
- 申请人： Yasuo Yamamoto , Akira Inaba , Takayuki Oba
- 申请人地址： DE Wilmington
- 专利权人： E. I. Du Pont de Nemours and Company
- 当前专利权人： E. I. Du Pont de Nemours and Company
- 当前专利权人地址： DE Wilmington
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; H05K1/09 ; H01B1/00 ; H01B1/02 ; H01B1/06 ; H01B1/08
摘要：
An electrically conductive thick film resin composition comprising finely divided particles of (1) a conductive metal dispersed in a liquid organic medium comprising (2) acrylic polymer primary binder and (3) network resin auxiliary binder having a thermal degradation temperature of at least 300 C. dissolved in (4) volatile organic solvent.
公开/授权文献
- US5800456A Spiral stent 公开/授权日：1998-09-01
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