发明授权
- 专利标题： Substrate heating mechanism
- 专利标题（中）： 基板加热机构
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申请号： US95184申请日： 1993-07-23
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公开(公告)号： US5478609A公开(公告)日： 1995-12-26
- 发明人: Nobuyuki Okamura
- 申请人： Nobuyuki Okamura
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Canon Kabushiki Kaisha
- 当前专利权人： Canon Kabushiki Kaisha
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX4-197147 19920723
- 主分类号： C23C14/50
- IPC分类号： C23C14/50 ; C23C14/00
摘要：
A substrate-heating mechanism has a heat source for heating a substrate for heating a substrate face side reverse to a film formation face in a film deposition on the film formation surface of the substrate held on a substrate holder in a vacuum chamber, the mechanism comprises a second vacuum chamber for maintaining vacuum the substrate face reverse to the film formation face.
公开/授权文献
- USD419133S Connector for a battery 公开/授权日：2000-01-18
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IPC分类:
