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US5565705A Electronic module for removing heat from a semiconductor die 失效
用于从半导体管芯移除热量的电子模块

Electronic module for removing heat from a semiconductor die
摘要：
An electronic module (10) for removing heat from a semiconductor die (41) and a method of making the electronic module (10). The electronic module (10) has a baseplate (11) mated with an isolation structure (23). The isolation structure (23) has three portions: a first portion is bonded to the top surface (12) of the baseplate (11), a second portion is bonded to the bottom surface (13) of the baseplate (11), and a third portion is bonded to a side (14) of the baseplate (11). A semiconductor die (41) is bonded to the first portion of the isolation structure (23) and another semiconductor die (41) is bonded to the second portion of the isolation structure (23). The baseplate (11) has a cavity (20) through which a fluid flows and transports heat away from each semiconductor die (41).
摘要（中）：

一种用于从半导体管芯（41）去除热量的电子模块（10）和制造电子模块（10）的方法。 电子模块（10）具有与隔离结构（23）配合的基板（11）。 隔离结构（23）具有三个部分：第一部分结合到基板（11）的顶表面（12），第二部分结合到基板（11）的底表面（13），并且 第三部分结合到基板（11）的一侧（14）。 半导体管芯（41）接合到隔离结构（23）的第一部分，另一个半导体管芯（41）接合到隔离结构（23）的第二部分。 基板（11）具有空腔（20），流体通过该空腔流动并将热量从每个半导体管芯（41）传送出去。

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