发明授权
- 专利标题： Method for encapsulating a semiconductor utilizing an epoxy resin and an onium salt compound
- 专利标题（中）： 使用环氧树脂和鎓盐化合物封装半导体的方法
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申请号： US524869申请日： 1995-09-07
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公开(公告)号： US5610443A公开(公告)日： 1997-03-11
- 发明人: Akihiro Inagaki , Isao Yamamura
- 申请人： Akihiro Inagaki , Isao Yamamura
- 申请人地址： TWX Taipei
- 专利权人： General Instrument of Taiwan, Ltd.
- 当前专利权人： General Instrument of Taiwan, Ltd.
- 当前专利权人地址： TWX Taipei
- 优先权： JPX6-214877 19940908
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08G59/68 ; H01L21/56 ; H01L23/29 ; H01L23/31
摘要：
A method of encapsulating a semiconductor comprising encapsulating a semiconductor in a curable epoxy resin composition comprising a liquid epoxy resin, an inorganic filler, an onium salt compound and an internal releasing agent, and substantially not containing a hardener, and then molding the above composition.
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