发明授权
- 专利标题： Apparatus and method for rapid thermal processing
- 专利标题（中）： 快速热处理的装置和方法
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申请号： US631265申请日： 1996-04-12
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公开(公告)号： US5837555A公开(公告)日： 1998-11-17
- 发明人: Guenter Kaltenbrunner , Zsolt Nenyei , Helmut Sommer
- 申请人： Guenter Kaltenbrunner , Zsolt Nenyei , Helmut Sommer
- 申请人地址： DEX Kirchheim
- 专利权人： AST Electronik
- 当前专利权人： AST Electronik
- 当前专利权人地址： DEX Kirchheim
- 主分类号： G01J5/00
- IPC分类号： G01J5/00 ; H01L21/00 ; H01L21/324 ; A21B2/00 ; C23C16/00 ; H01L21/477
摘要：
A closable enclosure for rapid thermal processing of semiconductor wafers is presented, wherein the closable enclosure has an enclosed volume less than 10 times the volume of the wafer, and wherein the closable enclosure may closed about the wafer while the closable enclosure is surrounded by the process gas.
公开/授权文献
- US5077125A High performance aramid matrix composites 公开/授权日：1991-12-31
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