- 专利标题： Locking assembly for securing semiconductor device to carrier substrate
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申请号： US52446申请日： 1998-03-31
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公开(公告)号： US6071139A公开(公告)日： 2000-06-06
- 发明人: David J. Corisis , Jerry M. Brooks , Terry R. Lee
- 申请人： David J. Corisis , Jerry M. Brooks , Terry R. Lee
- 申请人地址： ID Boise
- 专利权人： Micron Technology, Inc.
- 当前专利权人： Micron Technology, Inc.
- 当前专利权人地址： ID Boise
- 主分类号： H05K3/30
- IPC分类号： H05K3/30 ; H05K7/10 ; H01R13/62
摘要：
A semiconductor package for vertically surface mounting to a printed circuit board having retention apparatus for holding the package thereto.
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