发明授权
- 专利标题： One-component epoxy resin for covering electronic components
- 专利标题（中）： 用于覆盖电子元件的单组分环氧树脂
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申请号： US190647申请日： 1998-11-12
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公开(公告)号： US6150435A公开(公告)日： 2000-11-21
- 发明人: Heiner Bayer , Barbara Lehner , Ernst Wipfelder
- 申请人： Heiner Bayer , Barbara Lehner , Ernst Wipfelder
- 申请人地址： DEX Munich
- 专利权人： Siemens Aktiengesellschaft
- 当前专利权人： Siemens Aktiengesellschaft
- 当前专利权人地址： DEX Munich
- 优先权： DEX19750147 19971112
- 主分类号： C08G59/18
- IPC分类号： C08G59/18 ; C08G59/62 ; C08G59/68 ; C08L63/00 ; H01L23/29 ; C08J3/00 ; C08F283/00 ; C08G65/48 ; C08K3/34
摘要：
A one-component epoxy resin for coverage of bare chips and for underfilling of flip chips is disclosed. Two polyol components are combined in the inventive epoxy resin which decidedly improve the properties of the resin with respect to coefficient of expansion, shrinkage stress, substrate adhesion, and reactivity.
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