公开(公告)号：US6150435A

公开(公告)日：2000-11-21

申请号：US190647

申请日：1998-11-12

申请人： Heiner Bayer ,  Barbara Lehner ,  Ernst Wipfelder

发明人： Heiner Bayer ,  Barbara Lehner ,  Ernst Wipfelder

IPC分类号： C08G59/18 ,  C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  C08J3/00 ,  C08F283/00 ,  C08G65/48 ,  C08K3/34

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/18 ,  C08G59/62 ,  C08G59/687 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002

摘要： A one-component epoxy resin for coverage of bare chips and for underfilling of flip chips is disclosed. Two polyol components are combined in the inventive epoxy resin which decidedly improve the properties of the resin with respect to coefficient of expansion, shrinkage stress, substrate adhesion, and reactivity.

摘要翻译： 公开了用于覆盖裸芯片和倒装芯片底部填充的单组分环氧树脂。 在本发明的环氧树脂中组合了两种多元醇组分，这显着改善了树脂的相对于膨胀系数，收缩应力，底物粘附性和反应性的性能。

公开(公告)号：US5468786A

公开(公告)日：1995-11-21

申请号：US191141

申请日：1994-02-02

申请人： Heiner Bayer ,  Barbara Lehner ,  Michael Rogalli

发明人： Heiner Bayer ,  Barbara Lehner ,  Michael Rogalli

IPC分类号： C08F2/46 ,  C08F2/50 ,  C08F2/54 ,  C08F283/00 ,  C08G59/00 ,  C08G59/18 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00

CPC分类号： C08F283/00

摘要： A radiation-curable reaction resin system, comprising a homogeneous solution of a thermoplastic and a reaction resin, whereby the proportion of the thermoplastic in the solution is approximately 3 to about 50% by weight. The reaction resin system has a stable shelf life. Further, the reaction resin system can be cured by radiation to form a shaped material, comprising a continuous and a discontinuous phase and which exhibits thermoplastic-like behavior.

摘要翻译： 一种可辐射固化的反应树脂体系，其包含热塑性树脂和反应树脂的均匀溶液，由此该溶液中热塑性塑料的比例为约3至约50重量％。 反应树脂体系具有稳定的保质期。 此外，反应树脂体系可以通过辐射固化以形成成型材料，其包含连续的和不连续的相，并表现出类似热塑性的行为。

公开(公告)号：US5366573A

公开(公告)日：1994-11-22

申请号：US111023

申请日：1993-08-24

申请人： Heiner Bayer ,  Barbara Lehner ,  Oskar Wirbser ,  Gregor Unger

发明人： Heiner Bayer ,  Barbara Lehner ,  Oskar Wirbser ,  Gregor Unger

IPC分类号： C08F299/00 ,  C08F2/50 ,  C08F290/00 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/00 ,  B32B31/00 ,  B23K1/00

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19042

摘要： Assembly of semiconductor chips is accomplished using an acrylate-based adhesive which can be cured rapidly by UV light and which gives an adhesive bond that is resistant to soldering by can be readily removed by solvents after soldering. During assembly, the back sides of the semiconductor chips are bonded to a temporary carrier by the adhesive and adjusted to the proper mirror image position on the carrier before the adhesive is cured. The chip array is then soldered on a component and the temporary carrier is removed from the chips by a solvent.

摘要翻译： PCT No.PCT / DE90 / 00290 Sec。 一九九二年二月二十一日 102（e）日期1992年2月21日PCT提交1990年04月17日PCT公布。 公开号WO91 / 01043 日期：1991年1月24日。半导体芯片的组装通过使用能够通过UV光快速固化的丙烯酸酯类粘合剂来实现，并且通过焊接可以容易地通过溶剂去除耐焊接性的粘合剂粘合剂。 在组装期间，半导体芯片的背面通过粘合剂粘合到临时载体上，并在粘合剂固化之前调节到载体上的适当的镜像位置。 然后将芯片阵列焊接在部件上，并通过溶剂将临时载体从芯片上移除。

公开(公告)号：US5158990A

公开(公告)日：1992-10-27

申请号：US827898

申请日：1992-01-30

申请人： Heiner Bayer ,  Barbara Lehner ,  Hans-Peter Fritsch ,  Kurt Wohak

发明人： Heiner Bayer ,  Barbara Lehner ,  Hans-Peter Fritsch ,  Kurt Wohak

IPC分类号： H01L21/312 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H05K3/28

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/48227 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/287

摘要： A drop coating compound in particular, for unhoused electrical and electronic circuits and components. The compound includes highly filled ultraviolet-curable epoxy resin compounds having improved properties with respect to their use and in comparison to previously used, predominantly two-component, thermally curable resins.

摘要翻译： 特别是滴涂剂化合物，用于未安装的电气和电子电路和组件。 该化合物包括高度填充的紫外线固化型环氧树脂化合物，其相对于其使用具有改进的性能，并且与先前使用的主要是双组分的热固化树脂相比。

公开(公告)号：US5940550A

公开(公告)日：1999-08-17

申请号：US47165

申请日：1998-03-23

申请人： Volker Plickert ,  Ralf Carl ,  Barbara Lehner

发明人： Volker Plickert ,  Ralf Carl ,  Barbara Lehner

IPC分类号： G02B6/42 ,  G02B6/26

CPC分类号： G02B6/4249 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4274 ,  G02B6/4251 ,  G02B6/4267

摘要： An electrooptical module includes a converter and at least one optical wave guide having an end optically coupled to the converter through a coupling gap. The coupling gap is filled with a first light-permeable material. A second light-impermeable material protects an electrical circuit disposed in the immediate vicinity of the converter from outside light. The second material is equivalent in its basic chemical composition to the first material, but is modified in its optical properties for the sake of impermeability to light. At least one bonding wire serving to trigger the converter passes through the first and second materials.

摘要翻译： 电光模块包括转换器和至少一个光波导，其具有通过耦合间隙光耦合到转换器的端部。 耦合间隙填充有第一透光材料。 第二不透光材料保护设置在转换器附近的电路不受外部光线的影响。 第二种材料在其基本化学成分上与第一种材料相当，但是为了不透光性而对其光学性质进行了修饰。 用于触发转换器的至少一个接合线穿过第一和第二材料。

公开(公告)号：US06194482B1

公开(公告)日：2001-02-27

申请号：US09444740

申请日：1999-11-22

申请人： Barbara Lehner ,  Recai Sezi

发明人： Barbara Lehner ,  Recai Sezi

IPC分类号： C08F248

CPC分类号： H01L21/563 ,  C08G59/18 ,  C08L63/00 ,  C08L83/08 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/0757 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24917 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  C08L2666/54 ,  H01L2924/00

摘要： UV-hardenable and thermally hardenable epoxy resins for the underfilling process in electrical and electronic components are provided. A new casting resin component has an increased storage stability at room temperature of at least 6 months and improved characteristics for the underfilling process including faster hardening and lower viscosity. Filler material with a maximum grain size of 20 &mgr;m and a siloxane component are provided in addition to the casting resin formulation.

摘要翻译： 提供了用于电气和电子部件中的底部填充工艺的UV可硬化和热可硬化环氧树脂。 新型铸塑树脂组分在室温下具有增加的至少6个月的储存稳定性和改进的底部填充工艺的特性，包括更快的硬化和较低的粘度。 除了铸塑树脂配方之外，还提供了最大粒径为20μm的填料和硅氧烷组分。

公开(公告)号：US6037043A

公开(公告)日：2000-03-14

申请号：US934448

申请日：1997-09-19

申请人： Barbara Lehner ,  Recai Sezi

发明人： Barbara Lehner ,  Recai Sezi

IPC分类号： C08K3/00 ,  C08F2/46 ,  C08G59/18 ,  C08G59/68 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L83/08 ,  G03F7/038 ,  G03F7/075 ,  H01L21/56 ,  B05D5/12 ,  H05K1/03 ,  B35B3/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  C08G59/18 ,  C08L63/00 ,  C08L83/08 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/0757 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/24917

摘要： UV-hardenable and thermally hardenable epoxy resins for the underfilling process in electrical and electronic components are provided. A new casting resin component has an increased storage stability at room temperature of at least 6 months and improved characteristics for the underfilling process including faster hardening and lower viscosity. Filler material with a maximum grain size of 20 .mu.m and a siloxane component are provided in addition to the casting resin formulation.

摘要翻译： 提供了用于电气和电子部件中的底部填充工艺的UV可硬化和热可硬化环氧树脂。 新型铸塑树脂组分在室温下具有增加的至少6个月的储存稳定性和改进的底部填充工艺的特性，包括更快的硬化和较低的粘度。 除了铸塑树脂配方之外，还提供了最大粒径为20μm的填料和硅氧烷组分。