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US06245158B1 Wet processing methods for the manufacture of electronic components using liquids of varying temperature 失效
使用不同温度的液体制造电子部件的湿法加工方法

  • 专利标题： Wet processing methods for the manufacture of electronic components using liquids of varying temperature
  • 专利标题（中）： 使用不同温度的液体制造电子部件的湿法加工方法
  • 申请号： US09324813
    申请日： 1999-06-02
  • 公开(公告)号： US06245158B1
    公开(公告)日： 2001-06-12
  • 发明人: Steven Verhaverbeke
  • 申请人： Steven Verhaverbeke
  • 主分类号： B08B310
  • IPC分类号： B08B310
Wet processing methods for the manufacture of electronic components using liquids of varying temperature
摘要：
The present invention is directed to wet processing methods for the manufacture of electronic component precursors, such as semiconductor wafers used in integrated circuits. More specifically, this invention relates to methods of manufacturing electronic component precursors using liquids of varying temperature.
摘要（中）：

本发明涉及用于制造电子元件前体（例如集成电路中使用的半导体晶片）的湿法加工方法。 更具体地，本发明涉及使用不同温度的液体制造电子元件前体的方法。

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