发明授权
- 专利标题： Circuit substrate
- 专利标题（中）： 电路基板
-
申请号： US09578451申请日： 2000-05-26
-
公开(公告)号： US06309737B1公开(公告)日： 2001-10-30
- 发明人: Yutaka Hirashima , Yoshitaka Taniguchi , Yasuhito Hushii , Yoshihiko Tujimura , Katsunori Terano , Takeshi Gotoh , Syoji Takakura , Nobuyuki Yoshino , Isao Sugimoto , Akira Miyai
- 申请人： Yutaka Hirashima , Yoshitaka Taniguchi , Yasuhito Hushii , Yoshihiko Tujimura , Katsunori Terano , Takeshi Gotoh , Syoji Takakura , Nobuyuki Yoshino , Isao Sugimoto , Akira Miyai
- 优先权： JP11-149302 19990528
- 主分类号： B32B300
- IPC分类号： B32B300
摘要：
A circuit substrate which has a ceramic substrate and an Al circuit comprising Al or an Al alloy bonded to said ceramic substrate via a layer comprising Al and Cu.
信息查询
