公开(公告)号：US06309737B1

公开(公告)日：2001-10-30

申请号：US09578451

申请日：2000-05-26

申请人： Yutaka Hirashima ,  Yoshitaka Taniguchi ,  Yasuhito Hushii ,  Yoshihiko Tujimura ,  Katsunori Terano ,  Takeshi Gotoh ,  Syoji Takakura ,  Nobuyuki Yoshino ,  Isao Sugimoto ,  Akira Miyai

发明人： Yutaka Hirashima ,  Yoshitaka Taniguchi ,  Yasuhito Hushii ,  Yoshihiko Tujimura ,  Katsunori Terano ,  Takeshi Gotoh ,  Syoji Takakura ,  Nobuyuki Yoshino ,  Isao Sugimoto ,  Akira Miyai

IPC分类号： B32B300

CPC分类号： H01L23/15 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/32225 ,  H05K3/38 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/325

摘要： A circuit substrate which has a ceramic substrate and an Al circuit comprising Al or an Al alloy bonded to said ceramic substrate via a layer comprising Al and Cu.

摘要翻译： 具有陶瓷基板和Al电路的电路基板，Al电路通过包含Al和Cu的层与所述陶瓷基板结合。