发明授权
US06614122B1 Controlling underfill flow locations on high density packages using physical trenches and dams
失效
使用物理沟槽和水坝控制高密度包装上的底部填充流动位置
- 专利标题： Controlling underfill flow locations on high density packages using physical trenches and dams
- 专利标题（中）： 使用物理沟槽和水坝控制高密度包装上的底部填充流动位置
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申请号： US09675542申请日： 2000-09-29
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公开(公告)号： US06614122B1公开(公告)日： 2003-09-02
- 发明人: Thomas S. Dory , HengGee Lee , David W. Young , Leigh E. Wojewoda
- 申请人： Thomas S. Dory , HengGee Lee , David W. Young , Leigh E. Wojewoda
- 主分类号： H01L2328
- IPC分类号： H01L2328
摘要：
An apparatus, comprising: a substrate having a surface; a die attached to the substrate surface; an underfill material positioned between the substrate surface and the die; and one or more barriers on the substrate surface adjoining the die, wherein the barriers controls flow of the underfill material.
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