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发明授权
Controlling underfill flow locations on high density packages using physical trenches and dams 失效
标题翻译：使用物理沟槽和水坝控制高密度包装上的底部填充流动位置

公开(公告)号：US06614122B1

公开(公告)日：2003-09-02

申请号：US09675542

申请日：2000-09-29

申请人： Thomas S. Dory , HengGee Lee , David W. Young , Leigh E. Wojewoda

发明人： Thomas S. Dory , HengGee Lee , David W. Young , Leigh E. Wojewoda

IPC分类号： H01L2328

CPC分类号： H01L24/32 , H01L21/563 , H01L24/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83051 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/10253 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

摘要： An apparatus, comprising: a substrate having a surface; a die attached to the substrate surface; an underfill material positioned between the substrate surface and the die; and one or more barriers on the substrate surface adjoining the die, wherein the barriers controls flow of the underfill material.

摘要翻译： 一种装置，包括：具有表面的基板; 连接到基板表面的模具; 位于基板表面和模具之间的底部填充材料; 以及邻接模具的衬底表面上的一个或多个屏障，其中所述屏障控制所述底部填充材料的流动。