- 专利标题： Seed layer repair bath
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申请号： US09982398申请日： 2001-10-17
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公开(公告)号： US06660153B2公开(公告)日： 2003-12-09
- 发明人: David Merricks , Denis Morrissey , Martin W. Bayes , Mark Lefebvre , James G. Shelnut , Donald E. Storjohann
- 申请人： David Merricks , Denis Morrissey , Martin W. Bayes , Mark Lefebvre , James G. Shelnut , Donald E. Storjohann
- 主分类号： C25D502
- IPC分类号： C25D502
摘要：
Disclosed are methods for repairing seed layers prior to subsequent metallization during the manufacture of electronic devices.
公开/授权文献
- US20020088713A1 Seed layer repair bath 公开/授权日：2002-07-11
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