发明授权
- 专利标题： Tape structure and manufacturing method
- 专利标题（中）： 胶带结构及制造方法
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申请号： US10064205申请日： 2002-06-21
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公开(公告)号： US06677055B1公开(公告)日： 2004-01-13
- 发明人: Chin-Fu Chung , Chih-Kung Huang
- 申请人： Chin-Fu Chung , Chih-Kung Huang
- 优先权： TW91111435A 20020529
- 主分类号： B32B1501
- IPC分类号： B32B1501
摘要：
A tape structure and method of fabricating the tape structure. The method includes plating a metal such as silver, bismuth, gold, magnesium, nickel, or palladium over leads so that recess cavities and whiskers on the leads are greatly reduced.
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