发明授权
- 专利标题： Socket for semiconductor device
- 专利标题（中）： 半导体器件插座
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申请号： US10614196申请日： 2003-07-08
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公开(公告)号： US06910898B2公开(公告)日： 2005-06-28
- 发明人: Takeyuki Suzuki , Noriyuki Matsuoka , Yoshinori Wakabayashi , Toshitaka Kuroda
- 申请人： Takeyuki Suzuki , Noriyuki Matsuoka , Yoshinori Wakabayashi , Toshitaka Kuroda
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Yamaichi Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人： Yamaichi Electronics Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner, LLP
- 优先权： JP2002-200459 20020709; JP2003-004977 20030110
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66 ; H05K7/10 ; H01R12/00
摘要：
The cap body of the pressing cap has lamellar pieces for pressing portions of the substrate in the contact sheet, in which ends of the respective sides of the bare chip are positioned.
公开/授权文献
- US20040009682A1 Socket for semiconductor device 公开/授权日：2004-01-15
信息查询
IPC分类:
