发明授权
- 专利标题： Board for manufacturing a BGA and method of manufacturing semiconductor device using thereof
- 专利标题（中）： 制造BGA的板以及使用该半导体器件的制造方法
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申请号： US09809917申请日： 2001-03-16
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公开(公告)号： US06975022B2公开(公告)日： 2005-12-13
- 发明人: Noriaki Sakamoto , Yoshiyuki Kobayashi , Junji Sakamoto , Shigeaki Mashimo , Katsumi Okawa , Eiju Maehara , Kouji Takahashi
- 申请人： Noriaki Sakamoto , Yoshiyuki Kobayashi , Junji Sakamoto , Shigeaki Mashimo , Katsumi Okawa , Eiju Maehara , Kouji Takahashi
- 申请人地址： JP Osaka
- 专利权人： Sanyo Electric Co., Ltd.
- 当前专利权人： Sanyo Electric Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Osaka
- 代理机构： Fish & Richardson P.C.
- 优先权： JPP.2000-152429 20000524
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28 ; H01L21/48 ; H01L21/56 ; H01L23/12 ; H01L23/31 ; H01L23/50 ; H01L23/495
摘要：
A device containing a flat member is provided, having a pattern for a bonding pad, a wiring, and an electrode, by half-etching through the flat member.
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