发明授权
US07036573B2 Polymer with solder pre-coated fillers for thermal interface materials
失效
具有用于热界面材料的焊料预涂填料的聚合物
- 专利标题： Polymer with solder pre-coated fillers for thermal interface materials
- 专利标题（中）： 具有用于热界面材料的焊料预涂填料的聚合物
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申请号： US10071471申请日： 2002-02-08
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公开(公告)号： US07036573B2公开(公告)日： 2006-05-02
- 发明人: Paul A. Koning , Fay Hua , Carl L. Deppisch
- 申请人： Paul A. Koning , Fay Hua , Carl L. Deppisch
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP
- 主分类号： F28F7/00
- IPC分类号： F28F7/00 ; C08K9/10
摘要：
A thermal interface material made of a binder material and a fusible filler.
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