发明授权
- 专利标题： Wound capacitor
- 专利标题（中）： 绕线电容器
-
申请号： US10737467申请日： 2003-12-15
-
公开(公告)号： US07042702B2公开(公告)日： 2006-05-09
- 发明人: Aaron J. Steyskal , Tao Liu , Steve Schiveley , Peir Chu , Mike Greenwood
- 申请人： Aaron J. Steyskal , Tao Liu , Steve Schiveley , Peir Chu , Mike Greenwood
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP
- 主分类号： H01G4/32
- IPC分类号： H01G4/32
摘要：
A wound capacitor has a lead configuration that enables enhanced control over equivalent series resistance (ESR) and equivalent series inductance (ESL). The capacitor has a case and a wound foil disposed within the case. A ball-and-lead configuration is coupled to the foil and extends from the case.
公开/授权文献
- US20050128677A1 Wound capacitor 公开/授权日：2005-06-16
信息查询
