发明授权
- 专利标题： Method for producing circuitry using molten metal droplets
- 专利标题（中）： 使用熔融金属液滴制造电路的方法
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申请号： US10261581申请日： 2002-10-02
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公开(公告)号： US07062849B2公开(公告)日： 2006-06-20
- 发明人: Hitoshi Ohashi , Hitoshi Ushijima , Kinya Horibe
- 申请人： Hitoshi Ohashi , Hitoshi Ushijima , Kinya Horibe
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Yazaki Corporation
- 当前专利权人： Yazaki Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Sughrue Mion, PLLC
- 优先权： JPP2001-307558 20011003
- 主分类号： H01K3/10
- IPC分类号： H01K3/10
摘要：
A method for producing a circuitry includes steps of providing first coordinate data of at least one of positions, shapes and intervals of patterns of a first circuit, and jetting droplets of molten metal on a substrate so as to form the first circuit based on the coordinate data.
公开/授权文献
- US20030061710A1 Method and apparatus for producing circuitry 公开/授权日：2003-04-03
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