发明授权
- 专利标题： Method and apparatus for thermo-electric cooling
- 专利标题（中）： 热电冷却方法和装置
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申请号： US10688950申请日： 2003-10-21
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公开(公告)号： US07224059B2公开(公告)日： 2007-05-29
- 发明人: Ryo Shimada , Shinichi Sakamoto
- 申请人： Ryo Shimada , Shinichi Sakamoto
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理机构： Pearl Cohen Zedek Latzer, LLP
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34
摘要：
Embodiments of the present invention provide a method, apparatus and system for absorbing heat from an active side of a die by a plurality of cold conductive elements embedded in said die, and releasing said absorbed heat by a plurality of hot conductive elements embedded in a substrate connected to said die.
公开/授权文献
- US20050085075A1 Method and apparatus for thermo-electric cooling 公开/授权日：2005-04-21
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