Integrated circuit package with chip-side signal connections

发明授权

US07345359B2 Integrated circuit package with chip-side signal connections 有权

标题翻译：具有芯片侧信号连接的集成电路封装

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专利标题： Integrated circuit package with chip-side signal connections
专利标题（中）： 具有芯片侧信号连接的集成电路封装
申请号： US10795072

申请日： 2004-03-05
公开(公告)号： US07345359B2

公开(公告)日： 2008-03-18
发明人: Joong-Ho Kim , Dong-Ho Han , Hyunjun Kim , Jiangqi He
申请人： Joong-Ho Kim , Dong-Ho Han , Hyunjun Kim , Jiangqi He
申请人地址： US CA Santa Clara
专利权人： Intel Corporation
当前专利权人： Intel Corporation
当前专利权人地址： US CA Santa Clara
代理机构： Schwabe, Williamson & Wyatt, P.C.
主分类号： H01L23/02
IPC分类号： H01L23/02

Integrated circuit package with chip-side signal connections

摘要：

Embodiments of the present invention include an apparatus, method, and/or system for an integrated circuit package with signal connections on the chip-side of the package structure.

摘要（中）：

本发明的实施例包括用于在封装结构的芯片侧上具有信号连接的集成电路封装的装置，方法和/或系统。

公开/授权文献

US20050194669A1 Integrated circuit package with chip-side signal connections 公开/授权日：2005-09-08

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/02	.容器；封接（H01L23/12，H01L23/34，H01L23/48，H01L23/552优先）