发明授权
- 专利标题： Method of mounting an integrated circuit package in an encapsulant cavity
- 专利标题（中）： 将集成电路封装安装在密封腔中的方法
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申请号： US11306628申请日： 2006-01-04
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公开(公告)号： US07364945B2公开(公告)日： 2008-04-29
- 发明人: Il Kwon Shim , Byung Joon Han , Kambhampati Ramakrishna , Seng Guan Chow
- 申请人： Il Kwon Shim , Byung Joon Han , Kambhampati Ramakrishna , Seng Guan Chow
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理商 Mikio Ishimaru
- 主分类号： H01L21/00
- IPC分类号： H01L21/00 ; H01L23/02 ; H05K7/00
摘要：
An encapsulant cavity integrated circuit package system including forming a first integrated circuit package with an inverted bottom terminal having an encapsulant cavity and an interposer, and attaching a component on the interposer in the encapsulant cavity.
公开/授权文献
- US20060220256A1 ENCAPSULANT CAVITY INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM 公开/授权日：2006-10-05