发明授权
- 专利标题： MEMS packaging using a non-silicon substrate for encapsulation and interconnection
- 专利标题（中）： MEMS封装采用非硅衬底进行封装和互连
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申请号： US10611334申请日： 2003-06-30
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公开(公告)号： US07368808B2公开(公告)日： 2008-05-06
- 发明人: John Heck , Joseph S. Hayden, III , Steve W. Greathouse , Daniel M. Wong
- 申请人： John Heck , Joseph S. Hayden, III , Steve W. Greathouse , Daniel M. Wong
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理商 Kevin A. Relf
- 主分类号： H01L23/02
- IPC分类号： H01L23/02 ; H01L21/44
摘要：
A MEMS die is bonded to a cap to form a MEMS device. The cap is non-silicon and has an electrical via extending from one side of the cap to another side of the cap. In one embodiment, a plurality of caps is wafer bonded to a plurality of MEMS dice.
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