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发明授权
US07390719B2 Method of manufacturing a semiconductor device having a dual gate structure 有权
制造具有双栅结构的半导体器件的方法

Method of manufacturing a semiconductor device having a dual gate structure
摘要：
A semiconductor device having a dual gate is formed on a substrate having a dielectric layer. A first metallic conductive layer is formed on the dielectric layer to a first thickness, and annealed to have a reduced etching rate. A second metallic conductive layer is formed on the first metallic conductive layer to a second thickness that is greater than the first thickness. A portion of the second metallic conductive layer formed in a second area of the substrate is removed using an etching selectivity. A first gate structure having a first metallic gate including the first and the second metallic conductive layers is formed in a first area of the substrate. A second gate structure having a second metallic gate is formed in the second area. A gate dielectric layer is not exposed to an etching chemical due to the first metallic conductive layer, so its dielectric characteristics are not degraded.
摘要（中）：

具有双栅极的半导体器件形成在具有电介质层的衬底上。 在电介质层上形成第一金属导电层至第一厚度，并且退火以降低蚀刻速率。 在第一金属导电层上形成第二金属导电层至大于第一厚度的第二厚度。 使用蚀刻选择性去除在衬底的第二区域中形成的第二金属导电层的一部分。 具有包括第一和第二金属导电层的第一金属栅极的第一栅极结构形成在衬底的第一区域中。 具有第二金属栅极的第二栅极结构形成在第二区域中。 由于第一金属导电层，栅极电介质层不暴露于蚀刻化学品，因此其介电特性不劣化。

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IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/77 ..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理（电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115）
H01L21/78 ...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）
H01L21/82 ....制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822 .....衬底是采用硅工艺的半导体的（H01L21/8258优先）
H01L21/8232 ......场效应工艺
H01L21/8234 .......MIS工艺
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