Chip package with die and substrate

发明授权

US07397117B2 Chip package with die and substrate 有权

标题翻译：芯片封装，带芯片和基板

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专利标题： Chip package with die and substrate
专利标题（中）： 芯片封装，带芯片和基板
申请号： US10996535

申请日： 2004-11-24
公开(公告)号： US07397117B2

公开(公告)日： 2008-07-08
发明人: Mou-Shiung Lin , Jin-Yuan Lee , Ching-Cheng Huang
申请人： Mou-Shiung Lin , Jin-Yuan Lee , Ching-Cheng Huang
申请人地址： TW Hsin-Chu
专利权人： Megica Corporation
当前专利权人： Megica Corporation
当前专利权人地址： TW Hsin-Chu
代理机构： Saile Ackerman LLC
代理商 Stephen B. Ackerman; Rosemary L. S. Pike
主分类号： H01L23/053
IPC分类号： H01L23/053 ; H01L21/44

摘要：

A thin film semiconductor die circuit package is provided utilizing low dielectric constant (k) polymer material for the insulating layers of the metal interconnect structure. Five embodiments include utilizing glass, glass-metal composite, and glass/glass sandwiched substrates. The substrates form the base for mounting semiconductor dies and fabricating the thin film interconnect structure.

摘要（中）：

使用用于金属互连结构的绝缘层的低介电常数（k）聚合物材料来提供薄膜半导体管芯电路封装。五个实施方案包括利用玻璃，玻璃 - 金属复合材料和玻璃/玻璃夹层基材。基板形成用于安装半导体管芯的基座并制造薄膜互连结构。

公开/授权文献

US20050093113A1 Thin film semiconductor package and method of fabrication 公开/授权日：2005-05-05

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/02	.容器；封接（H01L23/12，H01L23/34，H01L23/48，H01L23/552优先）
H01L23/04	..按外形区分的
H01L23/053	...中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座