发明授权
- 专利标题： Assembly for stacked BGA packages
- 专利标题（中）： 堆叠BGA封装的组装
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申请号： US11263509申请日： 2005-10-31
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公开(公告)号： US07408255B2公开(公告)日： 2008-08-05
- 发明人: David J. Corisis , Walter L. Moden , Leonard E. Mess , Larry D. Kinsman
- 申请人： David J. Corisis , Walter L. Moden , Leonard E. Mess , Larry D. Kinsman
- 申请人地址： US ID Boise
- 专利权人： Micron Technology, Inc.
- 当前专利权人： Micron Technology, Inc.
- 当前专利权人地址： US ID Boise
- 代理机构： TraskBritt
- 主分类号： H01L23/02
- IPC分类号： H01L23/02
摘要：
Ball grid array packages that can be stacked to form highly dense components and the method for stacking ball grid arrays are disclosed. The ball grid array packages comprise flexible or rigid substrates. The ball grid array packages additionally comprise an arrangement for the substantial matching of impedance for the circuits connected to the semiconductor devices.
公开/授权文献
- US20060060957A1 Module assembly and method for stacked BGA packages 公开/授权日：2006-03-23
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IPC分类:
