发明授权
- 专利标题： System and method for direct-bonding of substrates
- 专利标题（中）： 用于直接粘合基材的系统和方法
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申请号： US11192377申请日： 2005-07-29
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公开(公告)号： US07417307B2公开(公告)日： 2008-08-26
- 发明人: Charles C Haluzak , Arthur Piehl , Chien-Hua Chen , Jennifer Shih
- 申请人： Charles C Haluzak , Arthur Piehl , Chien-Hua Chen , Jennifer Shih
- 申请人地址： US TX Houston
- 专利权人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- 当前专利权人： Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- 当前专利权人地址： US TX Houston
- 主分类号： H01L23/20
- IPC分类号： H01L23/20
摘要：
A method of forming a MEMS (Micro-Electro-Mechanical System), includes forming an ambient port through a MEMS cap which defines a cavity containing a plurality of MEMS actuators therein; and bonding a lid arrangement to the MEMS cap to hermetically seal the ambient port.
公开/授权文献
- US20070026559A1 System and method for direct-bonding of substrates 公开/授权日：2007-02-01
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