发明授权
- 专利标题： Thermal processing system having slot eductors
- 专利标题（中）： 具有槽式喷射器的热处理系统
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申请号： US11187192申请日： 2005-07-22
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公开(公告)号： US07425692B2公开(公告)日： 2008-09-16
- 发明人: Gary Orbeck , Donald A. Seccombe, Jr.
- 申请人： Gary Orbeck , Donald A. Seccombe, Jr.
- 申请人地址： US MA North Billerica
- 专利权人： BTU International, Inc.
- 当前专利权人： BTU International, Inc.
- 当前专利权人地址： US MA North Billerica
- 代理机构： Weingarten, Schurgin, Gagnebin & Lebovici LLP
- 主分类号： H05B6/80
- IPC分类号： H05B6/80 ; F27B5/06 ; F27B5/16
摘要：
In a system for thermally processing materials, at least one slot eductor is disposed in a wall or roof surface of the furnace chamber to provide circulation of gas within the furnace chamber.
公开/授权文献
- US20060051715A1 Thermal processing system having slot eductors 公开/授权日：2006-03-09
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