Trench memory

发明授权

标题翻译：沟槽记忆

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专利标题： Trench memory
专利标题（中）： 沟槽记忆
申请号： US12023175

申请日： 2008-01-31
公开(公告)号： US07445988B2

公开(公告)日： 2008-11-04
发明人: Kangguo Cheng , Geng Wang
申请人： Kangguo Cheng , Geng Wang
申请人地址： US NY Armonk
专利权人： International Business Machines Corporation
当前专利权人： International Business Machines Corporation
当前专利权人地址： US NY Armonk
代理机构： Ohlandt, Greeley, Ruggiero & Perle, L.L.P.
代理商 Steven Capella, Esq.
主分类号： H01L21/8242
IPC分类号： H01L21/8242

摘要：

A trench device and method for fabricating same are provided. The trench device has a collar with a first portion that is doped and a second portion that is undoped. Fabrication of the partially doped collar can be done by deposition of a doped insulator in the trench, removal of a portion of the doped deposition, deposition of an undoped insulator in the trench and removal of a portion of the doped and undoped insulators.

摘要（中）：

提供了一种沟槽器件及其制造方法。沟槽装置具有带有第一部分的套环，该第一部分被掺杂，而第二部分是未掺杂的。部分掺杂的环的制造可以通过在沟槽中沉积掺杂的绝缘体，去除掺杂沉积的一部分，在沟槽中沉积未掺杂的绝缘体以及去除掺杂和未掺杂的绝缘体的一部分来完成。

公开/授权文献

US20080124863A1 Trench Memory 公开/授权日：2008-05-29

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70	.由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/77	..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理（电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115）
H01L21/78	...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）
H01L21/82	....制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822	.....衬底是采用硅工艺的半导体的（H01L21/8258优先）
H01L21/8232	......场效应工艺
H01L21/8234	.......MIS工艺
H01L21/8239	........存储器结构
H01L21/8242	.........动态随机存取存储结构（DRAM）