发明授权
- 专利标题： Backplane for switch fabric
- 专利标题（中）： 交换结构背板
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申请号： US10171447申请日： 2002-06-12
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公开(公告)号： US07453870B2公开(公告)日： 2008-11-18
- 发明人: Kuriappan P. Alappat , Brian Peebles , Aniruddha Kundu , Gerald Lebizay
- 申请人： Kuriappan P. Alappat , Brian Peebles , Aniruddha Kundu , Gerald Lebizay
- 申请人地址： US CA Santa Clara
- 专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人： Intel Corporation
- 当前专利权人地址： US CA Santa Clara
- 代理商 Guojun Zhou
- 主分类号： H04L12/50
- IPC分类号： H04L12/50 ; H04Q11/00
摘要：
A backplane employed in a switch fabric, having the capability to allow signal communication between at least two modules. Two or more of the modules being adapted to employ different topologies from the following types of topologies: star, dual star, mesh, and cascaded mesh.
公开/授权文献
- US20030231624A1 Backplane for switch fabric 公开/授权日：2003-12-18
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