发明授权
- 专利标题： Sheet material especially useful for circuit boards
- 专利标题（中）： 片材特别适用于电路板
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申请号： US11050264申请日： 2005-02-03
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公开(公告)号： US07459044B2公开(公告)日： 2008-12-02
- 发明人: Subhotosh Khan , Michael Robert Samuels , Mikhail R. Levit
- 申请人： Subhotosh Khan , Michael Robert Samuels , Mikhail R. Levit
- 申请人地址： US DE Wilmington
- 专利权人： E. I. du Pont de Nemours and Company
- 当前专利权人： E. I. du Pont de Nemours and Company
- 当前专利权人地址： US DE Wilmington
- 主分类号： B05D5/12
- IPC分类号： B05D5/12 ; B05D3/08
摘要：
A sheet comprising thermoplastic polymer (TP) and short high tensile modulus fibers, in which the concentration of TP in the middle of the sheet is higher than at the surface of the sheet, useful for making prepregs with a thermoset resin.
公开/授权文献
- US20050136233A1 Sheet material especially useful for circuit boards 公开/授权日：2005-06-23
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