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Invention Grant
US07494863B2 Method for manufacturing capacitor for semiconductor device 有权
制造用于半导体器件的电容器的方法

Method for manufacturing capacitor for semiconductor device
Abstract:
Disclosed is a method for manufacturing a capacitor in a semiconductor device. A method consistent with the present invention includes forming a lower electrode on a semiconductor substrate; forming a first interlevel dielectric layer on an entire surface of the semiconductor substrate, covering the lower electrode; selectively removing the first interlevel dielectric layer to form an opening exposing a surface of the lower electrode; sequentially forming a dielectric layer and a conductive layer over the entire surface of the semiconductor substrate including the opening; planarizing the conductive layer to form an upper electrode in the opening; and forming a second interlevel dielectric layer over the entire surface of the semiconductor substrate including the upper electrode.
Abstract(Chinese):

公开了一种在半导体器件中制造电容器的方法。 符合本发明的方法包括在半导体衬底上形成下电极; 在所述半导体衬底的整个表面上形成第一层间电介质层，覆盖所述下电极; 选择性地去除所述第一层间电介质层以形成暴露所述下电极的表面的开口; 在包括该开口的半导体衬底的整个表面上依次形成介电层和导电层; 平面化导电层以在开口中形成上电极; 以及在包括上电极的半导体衬底的整个表面上形成第二层间电介质层。

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Espacenet
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造（由预制电组件组成的组装件的制造入H05K3/00，H05K13/00）
H01L21/77 ..在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理（电可编程只读存储器或其多步骤的制造方法入H01L27/115）
H01L21/78 ...把衬底连续地分成多个独立的器件（改变表面物理特性或者半导体形状的切割入H01L21/304）
H01L21/82 ....制造器件，例如每一个由许多元件组成的集成电路
H01L21/822 .....衬底是采用硅工艺的半导体的（H01L21/8258优先）
H01L21/8232 ......场效应工艺
H01L21/8234 .......MIS工艺
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