发明授权
- 专利标题： Defect inspection method and apparatus
- 专利标题（中）： 缺陷检查方法和装置
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申请号： US11858215申请日： 2007-09-20
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公开(公告)号： US07512259B2公开(公告)日： 2009-03-31
- 发明人: Shunji Maeda , Kenji Oka , Yukihiro Shibata , Minoru Yoshida , Chie Shishido , Yuji Takagi , Atsushi Yoshida , Kazuo Yamaguchi
- 申请人： Shunji Maeda , Kenji Oka , Yukihiro Shibata , Minoru Yoshida , Chie Shishido , Yuji Takagi , Atsushi Yoshida , Kazuo Yamaguchi
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Hitachi, Ltd.
- 当前专利权人： Hitachi, Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP.
- 优先权： JP10-110383 19980421; JP10-264275 19980918
- 主分类号： G06K9/00
- IPC分类号： G06K9/00
摘要：
A method of inspecting patterns to detect a defect of the patterns by using information of a scattered diagram of brightness of said first and second images.
公开/授权文献
- US20080101685A1 DEFECT INSPECTION METHOD AND APPARATUS 公开/授权日：2008-05-01
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