发明授权
- 专利标题： Cooling device and heat treating device using the same
- 专利标题（中）： 冷却装置及使用其的热处理装置
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申请号： US10505900申请日： 2003-02-28
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公开(公告)号： US07528347B2公开(公告)日： 2009-05-05
- 发明人: Takanori Saito , Kenichi Yamaga
- 申请人： Takanori Saito , Kenichi Yamaga
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Tokyo Electron Limited
- 当前专利权人： Tokyo Electron Limited
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Smith, Gambrell & Russell, LLP
- 优先权： JP2002-054543 20020228
- 国际申请： PCT/JP03/02383 WO 20030228
- 国际公布： WO03/073485 WO 20030904
- 主分类号： F27B5/14
- IPC分类号： F27B5/14
摘要：
A heat treating device (50) has a cooling sleeve that covers a treating vessel (56) and a heater (100). The cooling sleeve has a cylindrical base member (110) and a cooling pipe (112) spirally wound on the outer peripheral surface hereof. The cooling pipe (112) is brazed to the base member (110).
公开/授权文献
- US20050225937A1 Cooling device and heat treating device using the same 公开/授权日：2005-10-13