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发明授权
US07626253B2 Computing device including a stacked semiconductor device 有权
包括堆叠半导体器件的计算设备

Computing device including a stacked semiconductor device
摘要：
The present invention provides a semiconductor device and a fabrication method therefor, the semiconductor device including a first semiconductor chip (20) disposed on a substrate (10), a first sealing resin (26) sealing the first semiconductor chip (20), a built-in semiconductor device (30) disposed on the first sealing resin (26), and a second sealing resin (36) sealing the first sealing resin (26) and the built-in semiconductor device (30) and covering a side surface (S) of the substrate (10). According to an aspect of the present invention, it is possible to provide a high-quality semiconductor device and a fabrication method therefor, in which downsizing and cost reduction can be realized.
摘要（中）：

本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括设置在基板（10）上的第一半导体芯片（20），密封第一半导体芯片（20）的第一密封树脂（26），内置 - 设置在第一密封树脂（26）上的半导体器件（30）和密封第一密封树脂（26）和内置半导体器件（30）并覆盖侧表面（S）的第二密封树脂（36） ）的基板（10）。 根据本发明的一个方面，可以提供一种能够实现小型化和降低成本的高品质半导体器件及其制造方法。

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