Apparatus and methods for packaging electronic devices for optical testing

发明授权

US07635904B2 Apparatus and methods for packaging electronic devices for optical testing 失效

标题翻译：用于包装电子设备进行光学测试的装置和方法

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专利标题： Apparatus and methods for packaging electronic devices for optical testing
专利标题（中）： 用于包装电子设备进行光学测试的装置和方法
申请号： US11085734

申请日： 2005-03-21
公开(公告)号： US07635904B2

公开(公告)日： 2009-12-22
发明人: Alberto Tosi , Franco Stellari , Peilin Song
申请人： Alberto Tosi , Franco Stellari , Peilin Song
申请人地址： US NY Armonk
专利权人： International Business Machines Corporation
当前专利权人： International Business Machines Corporation
当前专利权人地址： US NY Armonk
代理机构： F. Chau & Associates, LLC
主分类号： H01L31/0203
IPC分类号： H01L31/0203

Apparatus and methods for packaging electronic devices for optical testing

摘要：

Apparatus and methods are provided for packaging IC (integrated circuit) chips to enable both optical access to the back side of an IC chip and electrical access to the front side of the IC chip.

摘要（中）：

提供了用于封装IC（集成电路）芯片的装置和方法，以使得能够对IC芯片的背侧进行光学接入和对IC芯片的前侧的电接入。

公开/授权文献

US20060208753A1 Apparatus and methods for packaging electronic devices for optical testing 公开/授权日：2006-09-21

信息查询

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L31/00	对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件（H01L51/42优先；由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件，而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00）
H01L31/02	.零部件
H01L31/0203	..容器；封装（用于光伏器件入H01L31/048;用于有机光敏器件入H01L51/44）