发明授权
- 专利标题： Probe tip plating
- 专利标题（中）： 探头尖电镀
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申请号： US11196194申请日： 2005-08-03
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公开(公告)号： US07638028B2公开(公告)日： 2009-12-29
- 发明人: Bahadir Tunaboylu , Edward L. Malantonio , David T. Beatson , Andrew Hmiel
- 申请人： Bahadir Tunaboylu , Edward L. Malantonio , David T. Beatson , Andrew Hmiel
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： SV Probe Pte. Ltd.
- 当前专利权人： SV Probe Pte. Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理机构： Hickman Palermo Truong & Becker LLP
- 代理商 Edward A. Becker
- 主分类号： C25D5/06
- IPC分类号： C25D5/06 ; C25D17/00
摘要：
A method of processing a probe element includes (a) providing a probe element comprising a first conductive material, and (b) coating only a tip portion of the probe element with a second conductive material.
公开/授权文献
- US20060027747A1 Probe tip plating 公开/授权日：2006-02-09
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