发明授权
- 专利标题： Shapes-based migration of aluminum designs to copper damascene
- 专利标题（中）： 基于形状的铝设计迁移到铜镶嵌
-
申请号： US11837723申请日： 2007-08-13
-
公开(公告)号： US07709967B2公开(公告)日： 2010-05-04
- 发明人: Timothy G. Dunham , Ezra D. B. Hall , Howard S. Landis , Mark A. Lavin , William C. Leipold
- 申请人： Timothy G. Dunham , Ezra D. B. Hall , Howard S. Landis , Mark A. Lavin , William C. Leipold
- 申请人地址： US NY Armonk
- 专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人： International Business Machines Corporation
- 当前专利权人地址： US NY Armonk
- 代理机构： Schmeiser, Olson & Watts
- 代理商 Yuanmin Cai
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
An interconnect structure, method of fabricating the interconnect structure and method of designing the interconnect structure for use in semiconductor devices. The interconnect structure includes a damascene metal wire having a pattern of dielectric filled holes.
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
