发明授权
- 专利标题： Modular heat-radiation structure and controller including the structure
- 专利标题（中）： 模块化散热结构和控制器包括结构
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申请号： US10591134申请日： 2004-03-18
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公开(公告)号： US07746648B2公开(公告)日： 2010-06-29
- 发明人: Hiroshi Yamada , Tomonori Abe , Keiichi Takikoshi
- 申请人： Hiroshi Yamada , Tomonori Abe , Keiichi Takikoshi
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Mitsubishi Electric Corporation
- 当前专利权人： Mitsubishi Electric Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Sughrue Mion, PLLC
- 国际申请： PCT/JP2004/003811 WO 20040318
- 国际公布： WO2005/091692 WO 20050929
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H01L23/34 ; F28F7/00
摘要：
A modular heat-radiation structure includes a module for generating heat, including a first main unit having a heat-radiation fin, fixed to the top face of the first main unit for radiating heat generated in the module and a resin-made and insulating heat shield inserted between the printed circuit board and the first main unit.
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