发明授权
- 专利标题： Tape overlay for laser bond inspection
- 专利标题（中）： 用于激光焊接检查的胶带覆盖层
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申请号： US11873705申请日： 2007-10-17
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公开(公告)号： US07775122B1公开(公告)日： 2010-08-17
- 发明人: Steven M. Toller , David W. Sokol , Craig T. Walters
- 申请人： Steven M. Toller , David W. Sokol , Craig T. Walters
- 申请人地址： US OH Dublin
- 专利权人： LSP Technologies, Inc.
- 当前专利权人： LSP Technologies, Inc.
- 当前专利权人地址： US OH Dublin
- 代理商 Benjamen E. Kern
- 主分类号： G01N3/08
- IPC分类号： G01N3/08
摘要：
Tape overlays for use in laser bond inspection are provided, as well as laser bond inspection systems and methods utilizing tape overlays.
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