发明授权
US07815289B2 Micro-fluid ejection heads and methods for bonding substrates to supports
有权
微流体喷射头和将基底粘合到支撑体上的方法
- 专利标题： Micro-fluid ejection heads and methods for bonding substrates to supports
- 专利标题（中）： 微流体喷射头和将基底粘合到支撑体上的方法
-
申请号： US11848246申请日： 2007-08-31
-
公开(公告)号： US07815289B2公开(公告)日： 2010-10-19
- 发明人: David Laurier Bernard , Paul William Dryer , Andrew Lee McNees
- 申请人： David Laurier Bernard , Paul William Dryer , Andrew Lee McNees
- 申请人地址： US KY Lexington
- 专利权人： Lexmark International, Inc.
- 当前专利权人： Lexmark International, Inc.
- 当前专利权人地址： US KY Lexington
- 主分类号： B41J2/04
- IPC分类号： B41J2/04
摘要：
A substantially planar micro-fluid ejection device, where the micro-fluid ejection head is hermetically sealed and bonded to a support material, and a method of bonding a silicon device, such as a micro-fluid ejection head, to a support material.
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
