发明授权
- 专利标题： Gold wire for connecting semiconductor chip
- 专利标题（中）： 用于连接半导体芯片的金线
-
申请号： US11795921申请日： 2006-01-24
-
公开(公告)号： US07830008B2公开(公告)日： 2010-11-09
- 发明人: Keiichi Kimura , Tomohiro Uno
- 申请人： Keiichi Kimura , Tomohiro Uno
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Nippon Steel Materials Co., Ltd.
- 当前专利权人： Nippon Steel Materials Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Kenyon & Kenyon LLP
- 优先权： JP2005-015685 20050124; JP2006-001174 20060106
- 国际申请： PCT/JP2006/001384 WO 20060124
- 国际公布： WO2006/078076 WO 20060727
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
Gold wire for connecting a semiconductor chip basically containing praseodymium in 0.0004 mass % to 0.02 mass % in range and, considering the bonding characteristics, containing beryllium or aluminum or both in limited ranges and, considering the precipitates formed in the gold wire, further containing auxiliary additive elements of calcium, lanthanum, cerium, neodymium, and samarium in limited ranges.
公开/授权文献
- US20080105975A1 Gold Wire for Connecting Semiconductor Chip 公开/授权日：2008-05-08
信息查询
IPC分类:
