Integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and method of making an electronic assembly

发明授权

US07846778B2 Integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and method of making an electronic assembly 有权

标题翻译：集成散热器，散热器或具有预附加相变热界面材料的热管和制造电子组件的方法

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专利标题： Integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and method of making an electronic assembly
专利标题（中）： 集成散热器，散热器或具有预附加相变热界面材料的热管和制造电子组件的方法
申请号： US10261676

申请日： 2002-10-02
公开(公告)号： US07846778B2

公开(公告)日： 2010-12-07
发明人: Christopher L. Rumer , Sabina J. Houle , Saikumar Jayaraman , Paul A. Koning , Ashay Dani
申请人： Christopher L. Rumer , Sabina J. Houle , Saikumar Jayaraman , Paul A. Koning , Ashay Dani
申请人地址： US CA Santa Clara
专利权人： Intel Corporation
当前专利权人： Intel Corporation
当前专利权人地址： US CA Santa Clara
代理商 John N. Greaves
主分类号： H01L21/00
IPC分类号： H01L21/00 ; H01L23/10

Integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and method of making an electronic assembly

摘要：

An integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and a method of making an electronic assembly.

摘要（中）：

具有预先附着的相变热界面材料的集成散热器，散热器或热管以及制造电子组件的方法。

公开/授权文献

US20030178730A1 Integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and method of making an electronic assembly 公开/授权日：2003-09-25

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备