发明授权
- 专利标题： Electroless plating apparatus with non-liquid heating source
- 专利标题（中）： 具有非液体加热源的无电镀设备
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申请号： US11796201申请日： 2007-04-27
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公开(公告)号： US07966968B2公开(公告)日： 2011-06-28
- 发明人: Cheng Hsun Chan , Chien Ling Hwang
- 申请人： Cheng Hsun Chan , Chien Ling Hwang
- 申请人地址： TW Hsin-Chu
- 专利权人： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
- 当前专利权人： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
- 当前专利权人地址： TW Hsin-Chu
- 代理机构： Slater & Matsil, L.L.P.
- 主分类号： B05B13/02
- IPC分类号： B05B13/02 ; B05C11/02
摘要：
An electroless plating apparatus is provided. The electroless plating apparatus includes a wafer holder; a chemical dispensing nozzle over the wafer holder; a conduit connected to the chemical dispensing nozzle; and a radiation source over the wafer holder.
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