发明授权
- 专利标题： Method for production of electronic circuit board
- 专利标题（中）： 电子电路板生产方法
-
申请号： US11579879申请日： 2005-05-10
-
公开(公告)号： US08038051B2公开(公告)日： 2011-10-18
- 发明人: Takekazu Sakai , Takashi Shoji
- 申请人： Takekazu Sakai , Takashi Shoji
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Showa Denko K.K.
- 当前专利权人： Showa Denko K.K.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Sughrue Mion, PLLC
- 优先权： JP2004-139394 20040510
- 国际申请： PCT/JP2005/008835 WO 20050510
- 国际公布： WO2005/109977 WO 20051117
- 主分类号： B23K31/02
- IPC分类号： B23K31/02
摘要：
A method for the deposition of a soldering powder to an electronic circuit board includes the steps of imparting stickiness to an exposed metal surface of a substrate and depositing a soldering powder to the resultant sticking part in a liquid body. The method can further include the steps of heating the substrate, thereby fusing the soldering powder, and forming a solder circuit.
公开/授权文献
- US20070284136A1 Method for Production of Electronic Circuit Board 公开/授权日：2007-12-13
信息查询
IPC分类:
